Quá trình sản xuất chao đèn PC

Quá trình sản xuất chao đèn PC

Đèn đèn là những sản phẩm rất phổ biến trong cuộc sống. Các vật liệu được chọn cho chao đèn PC về cơ bản là vật liệu PC/Vật liệu PMMA. Chúng ta có thể làm cả hai tài liệu. Sau đây là quá trình sản xuất chao đèn

1. Phân tích nhu cầu và thiết kế kỹ thuật số

Mô hình hiệu suất quang học

Mô phỏng ánh sáng: Sử dụng Lighttools hoặc Zemax Opticstudio để xây dựng mô hình đường dẫn ánh sáng để đảm bảo rằng độ truyền ánh sáng của chao đèn là ≥92% (đặc điểm vật liệu của PC) và tránh ánh sáng chói (UGR ＜ 19);

Xác minh cấu trúc: Sử dụng cấu trúc liên kết ANSYS để tối ưu hóa độ dày thành khuôn (thông thường 1,5-3mm) để cân bằng sức đề kháng nhẹ và va chạm (cần phải chịu tác động bóng rơi 3kg).

Thiết kế khuôn 3D

Chiến lược chia tay: Sử dụng các đường chia tay không đối xứng cho các bề mặt phức tạp (như mẫu Fresnel), kết hợp với cơ chế liên kết trượt 3D (dung sai góc ± 0,01 °);

Làm mát phù hợp: Kênh nước hợp kim in 3D kim loại (đường kính 1,2-2mm) để đảm bảo rằng dao động nhiệt độ khuôn là ≤ ± 1,5 ℃ để ngăn chặn làm trắng ứng suất vật liệu PC.

2. Gia công chính xác và xử lý bề mặt

Công nghệ cốt lõi:

Phay khoang, dụng cụ máy cực kỳ chính xác năm trục (Giải pháp gia công GF), độ nhám bề mặt RA≤0,02μm

Khắc cấu trúc vi mô, Laser femtosecond + quá trình tổng hợp nanoimprint, độ sâu Fresnel 0,05mm ± 0,003mm

Gia công điện cực, EDM điện cực than chì (khoảng cách phóng điện 0,03mm), góc r góc ≤0,1mm

Điều trị tăng cường bề mặt:

Đánh bóng cấp quang học: đánh bóng đa cấp với bột kim cương (từ W40 đến W0.5), kết hợp với đánh bóng từ tính (MRF) để loại bỏ thiệt hại bề mặt phụ;

Lớp phủ chống dính: Lớp phủ carbon giống như kim cương (DLC) (độ dày 2-3μm), giảm lực giảm xuống <5KN, kéo dài tuổi thọ khuôn lên 800.000 khuôn

3. Xác minh nấm mốc và tối ưu hóa sản xuất hàng loạt

Cửa sổ quy trình ép phun

Kiểm soát nhiệt độ: Nhiệt độ thùng 280-310 (chỉ số tan chảy PC 18g/10 phút), nhiệt độ khuôn 90-110 (để ngăn các dấu hiệu vật liệu lạnh);

Đường cong áp suất: Giữ áp suất ba giai đoạn (60MPa → 45MPa → 30MPa), tỷ lệ co ngót bù 0,6-0,8%.

Khiếm khuyết hiệu chỉnh vòng kín:

Phát triển đường hàn, vị trí cổng không hợp lý dẫn đến giao điểm của nhiều luồng, điều chỉnh thời gian kim của van chạy nóng (lỗi ± 5ms)

Biến dạng điểm sáng, sự sụp đổ cấu trúc mốc hoặc đánh bóng không đồng đều, hàn sửa chữa cục bộ + định hình chùm ion (số lượng hiệu chỉnh 0,005mm)

Cắt căng thẳng, không đủ độ dốc giảm (<1 °) hoặc tốc độ phóng quá nhanh, tăng số lượng chân phun (1 cho mỗi 100cm²)

4. Điểm chính của sản xuất khuôn phun:

Hiệu suất quang học và thiết kế cấu trúc

Truyền ánh sáng và điều khiển đường dẫn ánh sáng

Cấu trúc vi mô bề mặt: Thiết kế ống kính Fresnel quy mô nano (độ chính xác độ sâu ± 0,003mm), đạt được bằng quá trình khắc laser hoặc mạ điện, do đó góc tán xạ ánh sáng ≤15 °, tránh ánh sáng chói (giá trị UGR cần phải là <16);

Độ dày tường đồng nhất: Sử dụng thuật toán tối ưu hóa cấu trúc liên kết (khám phá ANSYS) để cân bằng độ truyền và cường độ ánh sáng, độ dày tường 1.2-2,5mm, kiểm soát dung sai ± 0,05mm. Dòng chia tay và chiến lược demoulding

Chia tay không đối xứng: Thanh trượt 3D + Liên kết kéo lõi thủy lực được sử dụng cho các bề mặt cong hình đặc biệt (như chao đèn hình cánh hoa) và góc bù phân chia là ≤0,5 ° để đảm bảo không có đèn flash;

Độ dốc giảm dần: Độ dốc của diện tích bề mặt quang là ≥1,5 ° và bề mặt không quang là .80,8 °. Hệ thống phóng sử dụng các chân đẩy gốm silicon nitride (hệ số ma sát <0,1).

Tối ưu hóa hợp tác các vật liệu và quy trình

Lựa chọn thép khuôn

Thép đánh bóng cao: S136 tối cao (HRC 52-54) hoặc GRITZ 1.2085 ESR của Đức (gương được đánh bóng thành RA 0,008μm) được ưa thích;

Xử lý chống ăn mòn: Bề mặt được phủ bằng lớp phủ carbon giống như kim cương (DLC) (độ dày 2-3μM) để chống lại khí axit được tạo ra bởi sự phân hủy nhiệt độ cao của PC.